Erste 990FX-Platine mit AM3+ von MSI gesichtet

AMD Im Rahmen der Consumer Electronics Show hat AMD-Boardpartner MSI die erste AM3+-Platine überhaupt ausgestellt. Sie wird den kommenden AMD Bulldozer-Prozessoren Unterschlupf gewährleisten.

Einhergehend mit den neuen Prozessoren wird AMD auch die so genannte 900-Chipsatzreihe einläuten, die aus vorerst vier Mitgliedern (970, 980G, 990X, 990FX) bestehen soll. Bei dem hier gezeigten MSI-Board soll es sich um die High-End-Variante mit 990FX-Chipsatz handeln. Unter Verweis auf frühere AMD-Dokumente bedeutet dies SB950, 6x SATA 3.0 und HT 3.0-Unterstützung.

MSI 990FX-Mainboard mit Sockel AM3+

Die farblich gewohnt in Schwarz- und Blautönen daher kommende MSI-Platine ähnelt optisch stark den High-End-Vorgängern 890FX-GD70 und 790FX-GD70, allerdings fällt bei näherer Betrachtung auf, dass die Northbridge in die Mitte der Platine - zwischen Sockel und PCI-Slot - gewandert ist. Bisher befand sie sich neben den Spannungswandlern der CPU.

Die Platine kann - über die AMD 990FX-Spezifikationen hinaus - mit vier PCI-Express-x16-Slots und USB 3.0-Unterstützung prahlen.
Das Board wird in der finalen Version frühestens im April dieses Jahres zu kaufen sein. Dann sollen nämlich auch die ersten AMD Bulldozer-Prozessoren vorgestellt werden. Der Preis wird wahrscheinlich bei knapp 200 Euro liegen.


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5 Kommentare

5.) Dresdenboy 10.01.2011 - 14:39 Uhr
@Quo vadis?:
Die Schätzung habe ich nach Bekanntwerden des Die Shots auf ca. 300 mm² revidiert. Siehe auch: http://citavia.blog.de/2010/11/08/lates ... y-9933368/

Obwohl ein BD-Modul mit etwa 31 mm² etwas größer ist als meine Schätzung im BD-Artikel auf P3DNow! (knapp über 27 mm², http://www.planet3dnow.de/vbulletin/sho ... tent_start) bzw. 28 mm² im Blog Post oben, existiert doch noch deutlich mehr "Uncore"-Fläche als vermutet.

Zur Leistungsfähigkeit wissen wir ja noch nichts. Dafür werden die Herstellungskosten für BD gegenüber Sandy Bridge vermutlich höher sein. Wenn man den gleichen Herstellungsprozess annimmt, wären das geschätzt grob $15-$20 mehr für die größere Fläche. Durch GF, SOI und weitere Faktoren kann das aber auch noch abweichen.
4.) Quo vadis? 07.01.2011 - 21:58 Uhr
TeHaR:

AMD wird wohl nur (wie schon jetzt) über die Anzahl der Kerne mithalten können. Dann kommt aber wieder die DIE Size ins spiel. Der Intel Sandy Bridge 4C ist mit 216mm² extrem klein (und enthält sogar den Grafikteil was Bulldozer nicht tut). (AMD Deneb 4C 258mm², AMD Thuban 6C 346mm²) Selbst der Intel Gulftown 6C ist mit 240mm² noch kleiner als Deneb.

Keine Schwarzmalerei betreiben. ;)

Wenn man der Schätzung von dresdenboy (http://www.planet3dnow.de/vbulletin/sho ... tent_start) glauben schenkt, dann könnte die Fläche bei ca. 214 mm² (Bulldozer/4 Module @ ca.1-1,2 Milliarden Transistoren) liegen.

Darüber hinaus konnte man vor kurzem lesen, das AMD bereits im Dezember erste (Vorserien) Muster von BD an Partnerfirmen geschickt hat und man wohl äusserst zufrieden war mit den Ergebnissen.
Somit ist Optimismus durchausangebracht. :)
3.) N1truX 07.01.2011 - 20:16 Uhr
Abwarten heißt die Devise. Man darf nicht vergessen das selbst der K10 seine Wurzeln beim K7 hat - und der erste Athlon hat nun schon etwa 12 Jahre auf dem Buckel..
Bulldozer ist eine Neuentwicklung und von daher kann man aktuell praktisch nicht einmal ansatzweise erahnen was Bulldozer leisten wird. Alleine das Modul-Design mit den "Shared"-Einheiten kann, bei einem guten Sheduler, sehr interessant werden.
2.) TeHaR 07.01.2011 - 16:49 Uhr
Glaub ich inzwischen leider auch nicht mehr. Zumindest bei IPC/Takt für Takt Rennen ist AMD inzwischen extrem! hinterher. Ein Sandy Bridge CPU ist blei gleichem Takt 47%!!!! schneller als ein Phenom II X4. Man merkt einfach das die AMD Entwicklungsabteilung nich annährend so viele Resourcen hat wie die von Intel. Intel bring jedes Jahr quasi Verbesserungen an den CPUs welche jeweils so 3-4% mehr IPC bringen. Der Phenom II X4 liegt noch auf dem IPC Level der alten Core 2 Quads. Das sind 4 Entwicklungsgenerationen Vorsprung.

AMD wird wohl nur (wie schon jetzt) über die Anzahl der Kerne mithalten können. Dann kommt aber wieder die DIE Size ins spiel. Der Intel Sandy Bridge 4C ist mit 216mm² extrem klein (und enthält sogar den Grafikteil was Bulldozer nicht tut). (AMD Deneb 4C 258mm², AMD Thuban 6C 346mm²) Selbst der Intel Gulftown 6C ist mit 240mm² noch kleiner als Deneb. AMDs 8C Bulldozer muss also max ~ 240mm² werden und der 6C max ~ 216mm². Bei den Daten mag ich das aber anzweifeln. 32nm kann zwar viel reißen aber die Anzahl der Transistoren wird mit BD deutlich zunehmen.
1.) eXEC 07.01.2011 - 13:10 Uhr
Ich bin echt auf Bulldozer gespannt.... Ich glaube aber nicht, dass er seinem Namen gerecht wird