AMD zeigt Llano in Aktion

AMDAuf der TFE 2010 in Taiwan hat AMD erstmals öffentlich ein laufendes Llano-System gezeigt. Zwar gab es dabei keine genaueren Details über die Hardware, dafür hat AMD eine DirectX 11-Demo von AvP auf dem System, die nach Aussagen der anwesenden Redakteure auch ziemlich flüssig lief.

AMD Llano Demosystem - Bild 1 (Quelle: AnandTech.com)

Das gezeigte System ist, genau wie das schon auf der IFA gezeigte Zacate-System, für hausinterne Testzwecke gedacht und unterscheidet sich daher in vielen Details von Seriengeräten.
Llano wird im 32 nm-SOI-HKMG-Prozess bei Globalfoundries gefertigt. Die APU - Accelerated Processing Unit - vereint zwei bis vier verbesserte und geshrinkte K10.5-Kerne - pro Kern wird 1 MiB L2-Cache zur Verfügung stehen, ein gemeinsamer L3-Cache entfällt - sowie eine DirectX 11-GPU, die nach den allgemeinen Gerüchten wohl auf etwa 480 Shader zurückgreifen kann. Obwohl damit theoretisch das Leistungsniveau einer Radeon HD 5650 greifbar wird, gibt es nach wie vor viele Unbekannte bei einer solchen Betrachtung. Zum einen ist nicht klar, wie stark sich die limiterte Bandbreite auswirken wird, da CPU-Kerne und GPU-Teil gemeinsam auf die Bandbreite des Dual-Channel DDR3-Speichers angewiesen sind, zum anderen gibt es noch keine Aussagen zu den endgültigen Taktraten der GPU. AMD hat jedenfalls Verbesserungen beim Speichercontroller angekündigt und man kann davon ausgehen, dass Llano stark von höheren Taktraten beim Speicher profitieren wird.

AMD Llano Demosystem - Bild 2 (Quelle: AnandTech.com)

AMD zeigt sich bemüht, gerade die DirectX 11-Fähigkeiten seiner APU herauszustellen, denn hier wird man wohl neben der reinen Leistung einen deutlichen Feature-Mehrwert gegenüber Intel bieten können, deren integrierte Sandy Bridge-GPU nach wie vor nur DirectX 10.1 unterstützen wird. Intel wird aber Sandy Bridge früher auf den Markt bringen und gerade beim CPU-Teil ordentlich vorlegen können.

Auf SemiAccurate wurden auch Wafer-Bilder zu Llano veröffentlicht, die allerdings wegen der schlechten Qualität schwer zu beurteilen sind. Grob geschätzt dürften auf dem 300 mm-Wafer vertikal 18 Chipreihen und horizontal 21 Reihen zu sehen sein, was einer Die-Größe von etwa 230 mm² entsprechen würde. Damit würde man ungefähr auf dem Größen-Niveau des aktuellen Deneb-Die liegen, das 258 mm² misst. Thuban ist mit seinen sechs Kernen übrigens deutlich größer und braucht circa 350 mm² Siliziumfläche.


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