UMC-Fab ausgelastet, TSMC verbessert Yields

UnternehmenNachdem United Microelectronics Corporation (UMC) bei der Auslieferung von 65 nm-Produkten hinter den Zeitplan geriet und Spekulationen über Yield-Probleme die Runde machten, meldete sich UMC zu Wort und erklärte, dass schlicht die 300-mm-Wafer-Fab zurzeit überlastet sei, die Yield-Raten des ausgereiften Prozesses hingegen ausreichend gut seien. UMC arbeitet derzeit an der Ausweitung der 300-mm-Wafer-Fab; zudem will UMC laut Chi Tung Liu (CFO von UMC) die Zykluszeit bei der Fertigung reduzieren und damit die Kunden befriedigen.

Anteile der jeweiligen Fertigungsprozesse an den ausgelieferten Einheiten

UMC liefert circa 11 Prozent seiner Produkte in 65 nm aus. Zudem hat UMC auch begonnen, 40 nm-Muster der ICs (Integrierte Schaltkreise) zu liefern.

Taiwan Semiconductor Manufactoring Company (TSMC) hat unterdessen die Ausbeute der funktionierenden Chips (Yield-Rate) des 40/45 nm-Prozesses verbessert. Digitimes bezieht sich dabei auf nicht näher angegebene Quellen aus der Industrie, wonach die durchschnittliche Yield-Rate nun über 60 Prozent bei diesem Prozess liege.


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6 Kommentare

6.) Daedalus 10.07.2009 - 01:54 Uhr
@ undergroundking

it is not always the goal of the analog circuit industry to take the latest manufacturing process, that means that the advantages of the small process of the digital circuit can NOT be transferred that easily to the next smaller production step. It needs a lot of time to transfer a analog circuit.
Therefore UMC is not a bad company, that's just business.
5.) Undergroundking 08.07.2009 - 21:50 Uhr
die liefern 11% in 65nm aus? und der rest? 90nm und mehr? *g* bruchbude :D
4.) enism 08.07.2009 - 09:18 Uhr
Das hört sich gut an. Dann werden die AMD's 5000er bzw. NV's300 serie doh noch rechtzeitig auf dem Markt sein.
3.) Crimson II 07.07.2009 - 18:50 Uhr
Naja, besser als die 30-40% die zuvor im Raum gestanden sind. Aber dennoch ein nicht gerade guter Wert.
2.) eXEC 07.07.2009 - 18:48 Uhr
Das kann man pauschalisiert überhaupt nicht sagen. Es kommt voll und ganz drauf an, welcher Fertigungsprozess gemeint worden ist. Je kleiner und neuer der Fertigungsprozess, desto niedriger die Yield-Raten. Es gibt z.B. in Deutschland Fabriken, die stellen jetzt noch irgendwelche Chips für Handy und ähnlichem her, die haben nen Prozess von 230nm und ner Yield-Rate von 99,8%

Dagegen ist die Yieldrate zu Beginn eines neuen Prozesses im highEnd-Bereich (zz 40/32nm) sehr schlecht. 60% sehe ich momentan als akzeptabel
1.) Duplex 07.07.2009 - 18:22 Uhr
60% sind dennoch nicht gerade viel , ich glaub mal irgentwo gelesen zu haben das alles unter 80% scheisse sein soll