Hat der RV770 Tape-Out hinter sich gebracht?

AMDDie Kollegen von "Fudzilla" vermelden am frühen morgen, dass der so genannte RV770 sein Tape-Out hinter sich gebracht hätte. Obwohl nach dem Tape-Out für gewöhnlich nicht mehr als vier Monate durchs Land ziehen, erwartet man den Chip erst gegen Ende des zweiten Quartals, wahrscheinlich sogar erst Anfang des dritten Quartals.

Wie "Fudzilla" weiter berichtet, soll der RV770 in die Fußstapfen des sehr erfolgreichen RV670 treten, also quasi für den Mainstream- und Performance-Sektor auflaufen. Da von einer mehr als 50 Prozent gesteigerten Performance gegenüber dem RV670 die Rede ist, darf man stark davon ausgehen, dass der Chip auf einer neuen Architektur aufsetzt, die der R700 (High-End) vermutlich einläuten wird.

Technisch wird man weiterhin mit DirectX 10.1 sowie Shader Model 4.1 auffahren. Auch die altbekannte 55nm-Fertigung bei TSMC soll aufrecht erhalten werden, wobei wir ein Fünkchen Hoffnung tragen, dass bereits die 45nm-Fertigung eingesetzt wird, welche zum dritten Quartal 2008 bereitstehen sollte. Abschließend sei gesagt, dass es sich hierbei lediglich um Gerüchte handelt und der Wahrheitswert dieser News noch nicht verifiziert werden konnte.


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3 Kommentare

3.) Streamline 15.01.2008 - 15:08 Uhr
Der kommt 100%ig in 55nm, wer träumt da denn schon wieder? ;-)
2.) Luk Luk 15.01.2008 - 14:18 Uhr
Hast Recht
1.) touly 15.01.2008 - 13:52 Uhr
ich würd die überschrift verändern is ja nur ein gerücht und keine feststehende info oder?