Apple und TSMC kurz vor Vertragsabschluss

AppleIn den vergangenen Tagen konnten wir mit einigen interessanten Newsmeldungen aufwarten. In den Weiten des Internets ist zum Beispiel eine Fotografie eines Core i7-4960X ohne Heatspreader aufgetaucht. Außerdem berichteten wir von inoffiziellen Vorab-Benchmarks der Geforce GTX 760, die angeblich am morgigen Dienstag veröffentlicht wird, und wir konnten aufzeigen, dass die anstehende 20-Nanometer-Fertigung zahlreiche Probleme mit sich bringt. Überdies vermeldeten wir, dass australische Forscher einen optischen Datenträger entwickelt haben, der eine Speicherkapazität von 1.000 Terabyte zulässt.

TSMC Wafer

Nun können wir erneut über den taiwanischen Auftragsfertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) berichten. Dieser steht nämlich unmittelbar vor einem Vertragsabschluss mit Apple. Dieser Deal sieht vor, dass TSMC über drei Jahre hinweg Mikroprozessoren der A-Serie für die US-Amerikaner fertigt. Diese SoC-Prozessoren kommen unter anderem in iPads, iPhones und iPods zum Einsatz. Somit würde Apple sich vom südkoreanischen Unternehmen Samsung, das aktuell für die iPhone-Schöpfer fertigt und gleichzeitig der größte Konkurrent ist, lösen.

Gegen Jahresende hat TSMC angeblich die 20-Nanometer-Massenfertigung im Griff. Bereits dann sollen zahlreiche Apple-Produkte vom taiwanischen Auftragsfertiger hergestellt werden. Allerdings soll TSMC schon im dritten Quartal 2014 die 16-Nanometer-Fertigung, bei der erstmals 3D-Transistoren zum Einsatz kommen, perfektioniert haben. Die Fertigung in einer Strukturbreite von zehn Nanometern lässt zwar noch eine gewisse Zeit auf sich warten, doch TSMC wird in den kommenden drei Jahren wohl auch Apple-Mikroprozessoren in diesem Herstellungsprozess fertigen.


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