Erste Details zu AMDs 900-Chipsätzen

AMD Bereits seit Längerem ist bekannt, dass mit den neuen AMD-Desktop-Prozessoren auf Bulldozer-Basis nicht nur ein neuer Sockel Einzug hält, sondern es auch für jedes Preissegment wieder neue Chipsätze geben wird.
Auf AMD-Zone sind jetzt erste, vermeintliche AMD-Dokumente aufgetaucht, die die neuen Chipsätze benennen und ihnen auch gleich bestimmte Charakteristika zuordnen.

Fortfolgend eine tabellarische Übersicht über die kommenden AMD 900-Chipsätze, die allesamt auf dem neuen Sockel AM3+ für AMDs neue Bulldozer-Prozessoren fußen werden:

.970980G990X990FX
PCI-Express1x PCIe-x16?2x PCIe-x82x PCIe-x16
IGP-Ja--
SouthbridgeSB920, SB950SB920?SB950
SATA6x SATA 3.06x SATA 3.06x SATA 3.06x SATA 3.0
HTHT 3.0HT 3.0HT 3.0HT 3.0
TDP13,6 Watt18,0 Watt14 Watt19,6 Watt


Wie sich der Tabelle entnehmen lässt, werden alle AMD 900-Chipsätze - unabhängig ob SB920 oder SB950 - über sechs SATA 3.0-Ports verfügen. Die beiden Southbridges werden sich lediglich durch Raid5-Support sowie vier statt zwei PCI-Express-x1-Steckplätzen abgrenzen.
Zudem werden alle Chipsätze den Hypertransport 3.0-Standard unterstützen.

Der Betrieb zweier AMD-Grafikkarten ist den High-End-Chipsätzen 990X und 990FX vorbehalten, wobei nur letzterer beide Grafikkarten mit voller Bandbreite, nämlich 16 Lanes, ansteuern kann.
Eine integrierte Grafiklösung befindet sich vorerst nur im 980G-Chipsatz. Offenbar wird diese allerdings unverändert zum 880G-Chipsatz sein. Es ist ebenfalls von einer DirectX 10.1-GPU mit 560 MHz Chiptakt und UVD 2.0 die Rede - hier hätte man mehr erwarten dürfen.

Die Leistungsaufnahme der Chipsätze ist gegenüber ihren direkten Vorgängern 870 (+0,6 Watt), 790X (+1,0 Watt) und 890FX (+1,6 Watt) leicht angestiegen bzw. im Falle des 980G-Chipsatzes konstant geblieben.

Was die neuen Chipsätze im Stande sind, zu leisten, wird sich im zweiten Quartal nächsten Jahres offenbaren. Fest steht aber, dass man mit Hypertransport 3.1-, PCI-Express 3.0- und USB 3.0-Unterstützung sowie einer DirectX 11-fähigen IGP im Vorfeld weniger Überzeugskraft hätte leisten müssen.
Die neuen Chipsätze werden parallel zu den AMD Bulldozer-Prozessoren im zweiten Quartal nächsten Jahres den Markt erreichen.


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6 Kommentare

6.) eXEC 26.11.2010 - 23:19 Uhr
@Tehar: Du verwechselst da gerade HT-Takt und NB-Takt. Der Northbridge-Takt bringt definitiv mehr Performance, der HT-Takt ist aber garantiert und definitiv für die Tonne, er ist vollkommen unwichtig. Ist wie bei Intel der QPI, ein i7 960 ist schneller als ein i7 965X - Allein das neue Stepping D0 des 960 bringt mehr (2-5%) Performance, als der von 4,8 auf 6,4Ghz erhöhte QPI des 965X.
5.) TeHaR 25.11.2010 - 23:50 Uhr
N1truX:
Der Durchsatz der SB8x0 bei S-ATA 3.0 ist nicht mal schlecht, nur scheinen die Hersteller das sehr unterschiedlich implementiert zu haben. Die Leistung schwankt da wirklich sehr stark.
DX11 IGPs kommen logischer weise nicht, da man mit Zacate und Llano eh zwei APUs mit starker Dx11 Grafik "close to Market" hat und seien wir mal ehrlich: Aktuelle IGP mit Dx11, macht das bei den bisherigen Spielen Sinn?

HT3.1 ist auch unsinn, selbst HT3.0 ist eigentlich nur für Server interessant. Wenn du mehrere CPUs hast bringt dir die Geschwindigkeit wirklich viel. Selbst beim Thuban kannst du den HT-Takt gerne auf 1.2 GHz senken und wirst neben dem besseren OC keinen großen Einfluss feststellen. Einige Anwendungen reagieren sogar mit einem Performance-Plus.


Nicht mal schlecht ist aber nicht gut. KA was für Boards du bis jetzt gesehen hast aber in den Tests die ich gesehen hab lag die SB850 immer 20-30% hinter externen Controllerkarten. Das kann bei der nächsten SSD Gerneration schon zum Flachenhals werden.

Mir ist schon klar das man mit einer DX11 IGP keine DX11 Games zocken kann. Primär geht es aber um das Markteting. Wenn Llano so "close to market" wäre würden sie wohl nichtmal erst nen 980G rausbringen. Wie es aussieht kommt die APU erst Monate nach Bulldozer. Auch dann wird damit eher nur das Mainstream Markt besetzt. Auch UVD3 und Open CL wären weitere Pluspunkte. Es sollte ja echt nicht so schwer sein den RV820 statt den alten RV620 in die IGP zu basteln. Es gab quasi seit dem 660G keine IGP Leistungssteigerung mehr bei AMD. Wärend Intel inzwischen fast gleich auf mit der HD4200 ist.

Das mit dem HT Takt stimmt am wenigsten. Ich glaube es war Planet 3D Now die das getested haben. Besonders manche Spiele (wie Starcraft II) skalieren fast linear mit gesteigertem HT Takt. Eine sache stimmt jedoch, man braucht um den HT Takt zu erhöhen nicht HT 3.1. HT3.0 ist bis 2,6 GHz Spezifiziert, also wäre auch damit noch luft nach oben.
4.) N1truX 25.11.2010 - 08:02 Uhr
Der Durchsatz der SB8x0 bei S-ATA 3.0 ist nicht mal schlecht, nur scheinen die Hersteller das sehr unterschiedlich implementiert zu haben. Die Leistung schwankt da wirklich sehr stark.
DX11 IGPs kommen logischer weise nicht, da man mit Zacate und Llano eh zwei APUs mit starker Dx11 Grafik "close to Market" hat und seien wir mal ehrlich: Aktuelle IGP mit Dx11, macht das bei den bisherigen Spielen Sinn?

HT3.1 ist auch unsinn, selbst HT3.0 ist eigentlich nur für Server interessant. Wenn du mehrere CPUs hast bringt dir die Geschwindigkeit wirklich viel. Selbst beim Thuban kannst du den HT-Takt gerne auf 1.2 GHz senken und wirst neben dem besseren OC keinen großen Einfluss feststellen. Einige Anwendungen reagieren sogar mit einem Performance-Plus.

PCIe 3.0 ist ja gerade mal spezifiziert worden, bis da entsprechende Produkte auf den Markt kommen dauert das noch und PCIe 2.0 reicht zum Glück noch aus.
Bei USB 3.0 hat sich Intel ja sehr lange quer gestellt die Spezifikationen an externe frei zu geben, deshalb dürfte die Schuld nicht nur bei AMD zu suchen sein. Die 900er Serie dürfte nur einige wenige Änderungen im Bereich Power-Management, die in der News beschriebenen Detailverbesserungen etc. enthalten, mehr nicht.
3.) TeHaR 24.11.2010 - 21:07 Uhr
Find das auch komisch von AMD. Besonders wenn die CPUs nicht an die IPC von Intel rankommen sollte man doch versuchen mit dem Chipsätzen viel raus zu reißen, und somit da ein paar Pluspunkte zu sammeln. HT3.1, PCIe 3.0, USB 3.0, DX11 IGP und nen besseres SATA 3.0 (der durchsatz vom 800er Chipsatz ist echt mieß) sollten schon langsam mal dabei sein.
2.) isigrim 24.11.2010 - 19:15 Uhr
Da sieht man bedauerlicherweise, wo fehlende Konkurrenz im Chipsatzgeschäft hinführt.
1.) Crimson II 24.11.2010 - 18:40 Uhr
Das PCIe 3.0 nicht mit an Board ist, kann ich noch nachvollziehen. Das wohl kein USB 3.0 anzutreffen sein wird ist bedauerlich aber dafür gibt es Lösungen. Aber wurde nicht schon vor längerer Zeit HT 3.1 verabschiedet? Man sollte meinen, das bei der Einführung eines neuen CPU- Designs auch die neuesten Standards bei den Chipsätzen verwendet werden. Ein höherer Verbrauch als die Vorgängervarianten sollte bestraft werden.

Im Grunde scheinen das noch immer 700er zu sein.