AMD Fusion-APUs von GFs und TSMC

AMDGemäß einem Bericht des asiatischen Branchendienstes Digitimes wird AMD seinen Fusion-Chip auf Basis der neuartigen Bobcat-Architektur, den man nicht mehr als CPU, sondern APU bezeichnet, weil er CPU und GPU vereinen wird, bei TSMC anstelle von Globalfoundries fertigen lassen.

AMD wird für sein kommendes Lineup zwei Fertigungsprozesse verwenden. Für das Flaggschiff Zambezi mit vier bis acht Kernen ist das 32 Nanometer-SOI-Verfahren von Globalfoundries ebenso geplant wie für Llano, der im Gegensatz zu Zambezi zwar noch auf der K10.5-Technik basiert und mit maximal vier Rechenkernen ausgestattet ist, dafür aber eine integrierte Grafiklösung besitzt und dementsprechend eine APU statt CPU ist. Ontario - ebenfalls eine APU - soll dagegen im TSMC 40 Nanometer-Bulk-Prozess hergestellt werden, als Novum über eine DirectX 11-fähige Grafiklösung verfügen und wie Zambezi auf einer neuen Architektur fußen.

Somit ergibt sich folgender Überblick:

  • Ontario - 2 Kerne - APU - 40 nm-Bulk (TSMC)
  • Llano - 4 Kerne - APU - 32 nm-SOI (GF)
  • Zambezi - 4/8 Kerne - CPU - 32 nm-SOI (GF)


Alle neuen Chips sollen 2011 zur Marktreife gebracht werden. Aufgrund architektonischer Anpassungen werden AMDs Chancen, auf Intel aufzuschließen, als gut eingestuft. Intel wird zu diesem Zeitpunkt nämlich nur einen (wie es bisher scheint) Neuaufguss der Nehalem-Architektur unter dem Namen Sandy Bridge anzubieten haben.


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2 Kommentare

1.) SunBlack 15.05.2010 - 15:44 Uhr
Wofür steht eigentlich das A bei APU? Acceleration (also "Beschleunigung")?