Samsung hat gerade einen neuen Chip für die Smartwatch angekündigt, den Exynos W920. Samsung erklärt, dass System-on-Chip (SoC) „Es ist das erste Beispiel einer neuen einheitlichen tragbaren Plattform, die Samsung in Zusammenarbeit mit Google entwickelt hat und die im nächsten Modell der Galaxy Watch zum Einsatz kommen wird.“ – Offensichtlich spricht Samsung hier von der Galaxy Watch 4.
Samsung fügt hinzu: „Wearable Devices wie Smartwatches sind nicht mehr nur coole Gadgets. Sie werden immer mehr zu einem festen Bestandteil unseres Lebensstils und halten uns schlank, sicher und wachsam. Mit dem Exynos W920 können Wearables der Zukunft Apps mit optisch ansprechenden Benutzeroberflächen ausführen mit kürzeren Reaktionszeiten und der schnellsten 4G/LTE-Verbindung.“
Exynos W920: Was wir aus dem technischen Datenblatt zur Galaxy Watch 4 gelernt haben
Exynos W920 ist ein mit 5 Nanometern geätzter Chip – ein neuer Prozess, der es Samsung ermöglicht, die Anzahl der Transistoren zu erhöhen und den Stromverbrauch zu reduzieren, während die physische Größe der Komponente reduziert wird. Bei 5 nm geätzte Objektträger erweitern bereits die Autonomie im Vergleich zu bei 7 nm geätzten Bauteilen. Und da das Bauteil weniger Platz benötigt, kann das zu mehr Platz im Gehäuse führen, um beispielsweise die Akkukapazität etwas zu erhöhen.
Samsung gibt an, dass der Exynos W920 ARM-Cortex-A55-Kerne und eine ARM Mali-G68-GPU enthält, die Makros ermöglicht 20 % verbesserte CPU-Leistung und 10-mal bessere Grafikleistung als beim Vorgänger. Außerdem wissen wir, dass die maximale Auflösung zukünftiger Takte bei qHD (960 x 540) liegen wird. Im Übrigen verwendet das SoC einen stromsparenden Prozessor, der der Always-On-Display-Funktion gewidmet ist, um den Batterieverbrauch zu reduzieren.
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Kategorie 4 4G/LTE (theoretische Höchstgeschwindigkeiten von 150 Mbit/s Download und 51 Mbit/s Upstream) und GNSS L1 plus GPS werden diskutiert, um die Standortgenauigkeit zu verbessern. Der Chip soll sich in einen sogenannten Block integrieren Fanboard-weite Verpackung (FO-PLP) mit Netzteil, LPDDR4-RAM und integrierter eMMC-Karte.
