IDF: Von 65nm über 45nm zu 32nm und 22nm

IntelGroßzügig ließ Intel heute auf dem IDF in Peking Informationen über aktuelle und kommende Fertigungstechnologien folgen. Nachdem der 90nm Prozess gelinde gesagt ein Fehltritt war - Prescott wir erinnern uns - folgte mit dem raschen Wechsel auf die 65nm Technologie Ende 2005 ein "Meilenstein". Über 100 Millionen CPUs sind mittlerweile im 65nm Fertigungsverfahren verkauft worden, 94 Prozent der im zweiten Quartal hergestellten Prozessoren basieren auf einem 65nm-Silizium. Intel hatte angesichts dieser Zahlen Mühe und Not seine Freude zu verbergen und gab unter anderem auch noch preis, dass die Intel 65nm Fertigung die Fertigung sei, die die besten Yield-Raten in der gesamten Intel Geschichte errungen hat. Konkrete Zahlen nannte Intel Entwicklungsleiter Mark Bohr leider nicht.

Fokussiert ist man momentan aber auf die 45nm Fertigungstechnologie, die Ende dieses Jahres, Anfang nächsten Jahres serienreif sein soll und dann in den Penryn Prozessoren erstmalig eingesetzt wird. Der intern als P1266 genannte Herstellungsprozess ist laut Intel ein Eintrag fürs Geschichtsbuch. Es wird bei der Fertigungstechnologie nämlich erstmals trockene Lithographie mit 193nm Lichtquellen eingesetzt - Intel verspricht sich davon einiges.

Ende 2009 möchte man die nächste Duftmarke setzen und mit Westmere, basierend auf der Intel Nehalem-Architektur, auf die 32nm Technologie umsatteln. Diese soll weiterhin auf 193nm Lichtquellen setzen, allerdings dann mithilfe der Immersion-Technik, bei der Wasser zwischen den Linsen zum Einsatz kommt. 2011, mit Beginn der 22nm Fertigung, steht dann der Umstieg auf 450nm Wafer an, ob dabei weiterhin auf Lichtquellen gesetzt wird oder man sich nach anderweitigen Methoden umsieht, ist noch unklar.


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