CeBIT offenbart neue Infos zu DDR3

RamAm zweiten Tag der IT-Messe CeBIT ist es eine DDR3 Präsentation, die für reges Interesse sorgt. Die Präsentation bestätigt dabei erst einmal die uns eigentlich auch bekannten Speichertypen DDR3 800, 1066, 1333 und 1600. Zudem konnte von offizieller Seite die niedrige Versorgungsspannung von nur 1.5 V bestätigt werden. Neu sind hingegen die Infos, dass auf dem Chip ein integrierter Sensor zur Ermittlung der Temperatur liegt. Bisweilen musste man waghalsig während des Betriebs seine Hand kurz auf den Speicher legen, um eine etwaige Temperatureinschätzung einzugehen. Ferner wird mit DDR3 die Signalqualität dank Features wie On-Die-Termination gesteigert.

Doch ebenso rasch wie man die positiven Neuerungen des Speichertyps überblickte, erkannte man auch die große Schattenseite des Speichertyps, an der schon DDR2 anfangs zu kämpfen hatte. Die Timings oder auch Latenzen genannt. Diese sind mit 5-5-5-X bei DDR3 800 bzw. 7-7-7-X bei DDR3 1066 deutlich höher als bei den vergleichbaren DDR2 Modulen. Nicht nur ist DDR3 bei selbem Takt DDR2 leicht unterlegen, nun kommen auch noch die höheren Timings hinzu, die DDR2 zu einem guten Vorsprung verhelfen sollten, solange keine Module mit DDR3 1600 oder gar noch höheren Taktraten auf dem Markt sind. Die anfänglich teuren Preise und die schlechte Unterstützung von DDR3 (bisweilen) zusammen mit der "mageren" Performance, lassen selbst Ethusiasten vorerst Abstand von den DDR3 Modulen nehmen.

Zu allem Überfluss wird vorerst nur Intel auf die DDR3 Speichergeneration springen, nämlich mit dem für das dritte Quartal geplanten Bearlake Chipsatz, der dann auch den höherklassigen Core 2 Prozessoren auf Penryn-Basis mit 1333 MHz FSB Unterschlupf gewährleisten soll. Doch selbst mit DDR2 667 Speicher im Dual-Channel ist der FSB dann schon vollends ausgelastet, DDR2 800 mag noch eine leichte Leistungssteigerung mit sich bringen, alles darüber entzieht sich jedoch jeglichem Sinn, sofern man nicht vor hat, sein System über den FSB zu übertakten.

Das einzige, was DDR3 aus der Klemme helfen könnte, wäre das schnelle Aufspringen seitens AMD mittels des Sockel AM3 (integrierter DDR3 Speichercontroller), doch dieser ist laut aktuellen Roadmaps erst für Mitte oder gar Ende 2008 anvisiert, so dass sich schon jetzt prognostizieren lässt, dass DDR3 zu Anfang ähnliche Probleme haben wird wie seinerzeit DDR2. So leid es auch tut, muss man konstatieren, dass momentan rein gar nichts für den neuen Speichertyp spricht. Auf Hochtouren laufen, sollte der neue Speichertyp erst in den Jahren 2009/2010; zaghafte Ansätze dürfte man allerdings schon im nächsten Jahr beobachten.


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