Radeon X2900 XTX nimmt Formen an

AMDTage vor dem Launch des R600 brodelt es wieder gewaltig in der Gerüchteküche. Dieses Mal melden sich die Kollegen von DailyTech zu Wort, die erfahren haben wollen, dass die Radeon X2900 XTX in zwei Varianten - Retail und OEM - auf den Markt kommt und über eine völlig neuartige Kühlung verfügt.

Weiter heißt es in dem Bericht des Newsablegers von AnandTech, dass AMD seinen Partnern die endgültigen Spezifikationen des ersten Direct3D 10 Ablegers aus Sunnyvale vorgelegt hat, ohne jedoch die finalen Taktraten zu nennen. Allem Anschein nach feilen die Kalifornier bis zur letzten Sekunde noch am R600.

Wie bereits vermutet, wird der R600 über mehr als 700 Millionen Transistoren verfügen, was selbst die GeForce 8 mit ihren 681 Millionen Transistoren in den Schatten stellt. Beim Speicher setzt AMD - wie schon beim R580+ - auf GDDR4-Module aus dem Hause Samsung, die über ein 512 bittiges Speicherinterface an den Chip angebunden sind. Während zur Einführung nur Karten mit 1 GiB geplant sind, sollen später auch Derivate mit "nur" 512 MiB kommen.

Da ein solches Monster auch entsprechend gekühlt werden muss, setzt AMD beim R600 auf ein völlig neues Kühlkonzept. Anstatt wie bisher einfach nur mit Luft zu kühlen, soll der Kühlkörper der X2900 XTX über eine so genannte "vapor chamber" verfügen. Darunter versteht man eine mit leicht verdampfenden Chemikalien gefüllte Kammer, welche für eine gleichmäßigere Verteilung der Wärme sorgen soll.

Die Markteinführung ist für den 30. März geplant. Es soll sich dabei - wie schon bei den letzten Produktvorstellungen -, um einen Hardlaunch handeln, so dass zum Start auch Karten in den Läden stehen sollen. Erste Karten dürfte man daher wahrscheinlich schon auf der CeBIT zu sehen bekommen, wenn nicht doch noch etwas schief geht.


Kommentar schreiben

  • Loggen Sie sich oben mit ihren Benutzerdaten ein, um Kommentare zu verfassen.
  • Falls Sie noch kein Mitglied sind, können Sie sich in unserem Forum registrieren.

0 Kommentare