Erste AMD-Chipsätze mit USB 3.0 in Bälde

AMD Erst gestern berichteten wir im Rahmen der Ivy Bridge-Berichterstattung über den kommenden Intel-Chipsatz Panther Point, der erstmalig native USB 3.0-Unterstützung im Hause Intel möglich machen soll.
Heute informiert das USB Implementers Forum (USB-IF) per Pressemitteilung über die erstmalige Zertifizierung von Chipsätzen mit USB 3.0-Support. Gemeint sind damit indirekt die AMD Fusion-Chipsätze.

Die Vorstellung der zweiten AMD Fusion-Plattformgeneration Lynx (Desktop) und Sabine (Mobil) auf Basis der Chipsätze A75 und A70M bzw. Hudson-D3 und Hudson-M3 steht kurz bevor. Erste Llano-APUs werden bereits ausgeliefert, so dass noch im Laufe dieses Quartals erste Endgeräte zu erwarten sind. Der offizielle Teil soll Anfang Juni erfolgen.

AMD-General-Manager Chris Cloran kommentiert die native USB 3.0-Unterstützung in den Fusion-Plattformen wie folgt:

"The integration of SuperSpeed USB into AMD’s Fusion Controller Hubs demonstrates AMD’s commitment to providing the industry’s latest, most innovative connectivity technologies [...] AMD Fusion Controller Hubs will provide competitive performance while consuming low power with active USB 3.0 traffic for high definition video and fast connectivity with the latest SuperSpeed USB devices."

Schon heute bieten eine Vielzahl von aktuellen AMD- und Intel-Platinen USB 3.0-Unterstützung an, allerdings nur über den "Umweg" von Controller-Chips, die Dritthersteller stellen.
Mit den neuen Chipsätzen sollen nativ gerüchteweise vier USB 3.0-Ports unterstützt werden.

Intel wird wie eingangs erwähnt erst mit dem Panther Point-Chipsatz native USB 3.0-Unterstützung nachliefern. Dieser ist in diesem Jahr nicht mehr zu erwarten.


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