AMD: Llano mit, Bulldozer ohne USB 3.0

AMD Die Kollegen von Heise haben sich in der Datenbank des USB Implementers Forum (USB-IF) umgesehen und dabei eine interessante Entdeckung gemacht. Unter dem Namen "AMD A75 FCH (Hudson-D3), AMD A70M FCH (Hudson-M3)" findet sich in der Datenbank ein Eintrag für Chipsatz-Controller, im Original Host Silicon. Wie viele Anschlüsse zu erwarten sind, ist aktuell nicht klar, wir halten derzeit zwei oder vier für wahrscheinlich.

Diese beziehen sich auf die Llano-Chipsätze "Hudson-D3" (Desktop) und "Hudson-M3" (Mobile) und dürfte Produzenten wie Kunden freuen. Erstere sparen Platz und benötigen weniger Controller-Chips, letztere dürften mit günstigeren Preisen und USB 3.0 als "Standardausstattung" rechnen können. Allerdings gab es bereits vor etwa einem Jahr Gerüchte, dass es im Mobile-Bereich auch eine kleinere Variante ohne USB 3.0 geben könnte.

Heise bringt zudem noch die, zugegebener maßen nicht abwegige, Spekulation in den Raum, das AMD bei der Integration mit Renesas (vormals NEC) kooperiert und womöglich Teile des beliebten und weit verbreiteten NEC/Renesas USB 3.0-Controllers in seinen Mainboard-Chipsatz integriert hat. Da AMD mit Renesas bereits lange im Bereich Treiber kooperiert, scheint dies durchaus im Bereich des Möglichen zu liegen.

Für AMDs neue High-End-Plattform für die neuen Bulldozer-Prozessoren sieht es derweil nicht so gut aus - zumindest im Bezug auf USB 3.0. Auf der CeBIT konnten wir in Erfahrung bringen, dass die neue 9x0-Chipsatzserie Pin-kompatibel zur aktuellen Generation wird und die Southbridge größtenteils "nur" einige Änderungen bei der Systemüberwachung, Lüftersteuerung und Anbindung an die Northbridge bieten wird. Für eine direkte Integration von USB 3.0 in den Chipsatz wäre sehr wahrscheinlich ein neues BGA-Design von Nöten, um die entsprechenden Leitungen nach außen zu führen.

Auch ist der aktuelle Aufbau ein Problem. Wollte man USB 3.0 in die Southbridge integrieren, wären die Leitungswege auf dem Mainboard bis zum I/O-Panel sehr lang und könnten so zu Problemen bei der Übertragung führen - zumindest wurde uns dies von einem leitenden Mitarbeiter aus der Entwicklungsabteilung eines Mainboardherstellers zugetragen. Bei Llano handelt es sich dagegen um ein 2-Chip-Design (Llani-APU + Hudson-Chipsatz), welches den Chipsatz generell näher an die CPU und damit auch an das I/O-Panel bringt.


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3 Kommentare

3.) N1truX 28.03.2011 - 07:48 Uhr
Und die danach ja wahrscheinlich auch wieder nur als Fusion in den Mobile - wenn ich mich nicht täusche.
2.) isigrim 27.03.2011 - 11:33 Uhr
Bei Llano ist die Integration von USB3 deutlich wichtiger, weil die Plattform ja primär für Notebooks entwickelt wird, wo Platz und Strombedarf eine große Rolle spielt. Dagegen ist es bei Bulldozer unproblematisch einen separaten Chip mit aufs Mainboard zu löten, denn zumindest die erste Bulldozer Generation kommt ja nicht für mobile Geräte.
1.) Stangmar 26.03.2011 - 11:57 Uhr
Gut zu hören, dass Llano USB 3.0 bekommt, aber auch ebenso schade, dass es bei Bulldozer nicht der Fall ist. Wobei dort wahrscheinlich dann die Boardhersteller auf die NEC-Chips zurückgreifen. Für die Marktakzeptanz von USB 3.0 kann es ja nur gut sein.