CeBIT: AMD-GPUs in 28 nm - Hintergrund-Infos

AMDAuf der CeBIT bot sich auch die Gelegenheit, über einige drängende Fragen im Zusammenhang mit der nächsten Grafikkartengeneration zu sprechen. Dabei war die SOI-Fertigung ebenso ein Thema wie die Möglichkeit einer gleichzeitigen Fertigung bei TSMC und Globalfoundries.

Auf die Frage, warum wir von AMD keine GPUs im SOI-Verfahren sehen werden, war die recht schnelle Antwort, dass das doch der Fall sein wird. Llanos GPU-Part werde ja schließlich im SOI-Verfahren hergestellt und der habe die Performance diskreter Mainstream-Grafikkarten. Doch eigentlich ging es uns um diskrete GPUs und da sieht die Sache etwas anders aus. Das erste Hindernis in der Vergangenheit war die Tatsache, dass man die GPU für SOI von Grund auf neu gestalten muss. Das scheint auch einer der Knackpunkte bei Llano gewesen zu sein, denn während man für die CPU-Kerne schon länger SOI nutzt, war das für die GPUs bis Llano nie der Fall. Die Kern-Logik und der Grundaufbau für SOI ist offenbar nicht kompatibel mit dem für Bulk. Mit Llano sollte es nun aber ja möglich sein, die gewonnenen Erkenntnisse auch auf diskrete Grafikkarten zu übertragen, allerdings ergibt sich dann ein weiteres Problem.

AMDs Ziel für die künftige Fertigung der Grafikkarten ist "Multisource". Das heißt man will nicht an eine einzelne Foundry gebunden sein, sondern in der Lage sein, sowohl bei TSMC als auch bei Globalfoundries zu fertigen. Eine GPU-Fertigung in SOI würde jedoch grundsätzlich dafür sorgen, dass man ausschließlich an Globalfoundries gebunden ist. Das Ziel, die GPUs zukünftig in verschiedenen Foundries fertigen zu lassen, ist deshalb nur in Bulk möglich, weshalb dies auch in Zukunft so bleiben wird.

An dieser Stelle tritt nun zumindest für die kommende Generation eine weitere Hürde auf. Denn die 28 nm-Prozesse von TSMC und Globalfoundries weisen deutliche Unterschiede auf. So setzt Globalfoundries für 28 nm auf Gate-First, während TSMC auf eine Gate-Last-Fertigung vertraut. Des Weiteren wird es, wie wir aus sicheren Quellen erfahren konnten, bei TSMC zunächst lediglich einen einfacheren Poly-Prozess für 28 nm geben, während Globalfoundries von Anfang an voll auf HKMGs setzen wird. Das heißt, man muss die GPUs für die entsprechende Fertigung trotzdem noch anpassen, auch wenn die Core-IP schon fertig ist.

Dies geschieht bei AMD so, dass verschiedene Design-Teams für die verschiedenen GPUs verantwortlich sind. Zunächst wird also die Kern-Logik und der Grundaufbau definiert und sobald es an die konkreten Chips geht, ist für jedes Design ein eigenes Team zuständig. So ist es möglich, dass ein Team zum Beispiel die High-End-GPUs für den Prozess bei Globalfoundries konkretisiert, während ein anderes Design-Team für die Mainstream-GPUs auf TSMCs Prozess hinarbeitet. Doch diese Entscheidungen müssen früh getroffen werden, da man in der GPU-Industrie von einem Zeitfenster von etwa 12 Monaten für die konkrete Umsetzung einer GPU ausgehen muss.

Ende 2011 sollten erste 28 nm-GPUs zu sehen sein, während der Großteil wohl erst 2012 den Markt erreicht. Dann wird sich auch zeigen, wie die konkrete Umsetzung der Strategie aussieht.


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