IDF - Intel Ende 2011 mit 22 nm

IntelIntel hat heute auf der IDF bestätigt, dass man für 2011 den Umstieg auf die 22 nm-Technik plant. Damit bleibt man mit seinem Tick-Tock im Zeitplan und setzt die Konkurrenz weiter unter Druck.

Schon letztes Jahr hatte Intel erste 22 nm-Wafer gezeigt und damit den Fortschritt bei der Fertigung demonstriert, doch es ist beaknntlich ein weiter Weg von Teststrukturen wie RAM-Zellen hin zur Massenfertigung von komplexen Systemen wie modernen x86-SoCs - von einer einfachen CPU kann man bei Intel ja schon ab der kommenden Sandy Bridge-Generation nicht mehr sprechen und APU ist ein von AMD für die Fusion-Prozessoren eingeführtes Wort. Offenbar hat Intel seine Fertigung aber recht gut im Griff und es kommt auch bei 22 nm nicht zu einer Verlangsamung der Strukturverkleinerung, obwohl einige Beobachter damit gerechnet hatten, dass Intel den ehrgeizigen Zeitplan nicht mehr einhalten kann, auch weil die Einführungskosten mit jeder Prozessgeneration steigen und diese Kosten auch wieder erwirtschaftet werden müssen. Intel hat hier allerdings der Vorteil einer sehr breiten Fertigung, bei der auch ältere Prozesse noch weiter genutzt werden können und sich so leichter amortisieren.

Intel IDF 2010 - Fertigung bis 22 nm

Der erste Chip in 22 nm-Technik wird höchstwahrscheinlich der Ivy Bridge-Generation angehören, die den Tick zu Sandy Bridge darstellt. Für 2012 hat Intel dann noch seine Rechenbeschleuniger Knights Corner mit mehr als 50 x86-Kernen in 22 nm angekündigt, die auf Larrabee-Technik basieren.

Insgesamt gibt Intel bei der Halbleiter-Fertigung nach wie vor den Ton an und legt da vor, wo die Konkurrenz noch deutlich aufzuholen hat. AMDs erste 32 nm-APU Llano wird jedenfalls - auch aufgrund von Verzögerungen bei Globalfoundries - erst im Sommer 2011 verfügbar sein. Allerdings setzt Globalfoundries als Mitglied der IBM-Allianz wie bisher auch bei 32 nm auf den Gate-First-Ansatz, während Intel seit der 32 nm-Fertigung auf Gate-Last vertraut und auch der größte Auftragsfertiger TSMC für seine 28 nm-HKMG-Fertigung auf Gate-Last wechseln will.
Globalfoundries will voraussichtlich ab 2012 vor allem mit der neuen Fab 8 in Saratoga County im großen Rahmen die 22 nm-Fertigung beginnen und auch die Fabs in Dresden werden noch auf die 22 nm-Fertigung umgerüstet.


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1 Kommentar

1.) core 13.09.2010 - 23:33 Uhr
dann wird wohl ende 2011 eine neu CPU bei mir einzug halten.. ;)