AMD kündigt 28 nm an - Intel will direkt 22 nm

ProzessorenGestern hat die so genannte IBM Technology Alliance, zu der sich neben IBM selbst Chartered Semiconductor, Globalfoundries (AMD), Infineon, Samsung und STMicroelectronics zählen dürfen, ein Entwickler-Kit für das kommende 28 Nanometer-Verfahren vorgestellt. Interessierte Firmen, die mit dem Kit eigene Chips entwickeln, können nach Angaben der Pressemitteilung zur zweiten Jahreshälfte 2010 mit Produktionsmustern rechnen und im darauffolgenden Jahr mit dem Start der Massenfertigung.

Bei dem angekündigten Fertigungsverfahren handelt es sich um ein Low-Power-Verfahren. Wann das IBM-Konsortium ein High-Performance-Verfahren in dieser Strukturbreite ankündigt, bleibt offen.
Zunächst liegt der Blick aber sowieso auf dem 32 Nanometer-Verfahren, bei dem man erstmals eine Mischung aus High-K-Dielektrika für die Gate-Isolierschicht der Transistoren sowie Metalllegierungen als Gate-Elektroodenmaterial (HKMG) verwenden möchte.

Nur wenige Stunden nach der Ankündigung des IBMschen 28 Nanometer-Verfahrens reagierte Intel und verkündete seinerseits, einen direkten Wechsel von 32 auf 22 Nanometer - ohne den Umweg 28 Nanometer - anzustreben. Ivy Bridge, der Refresh Sandy Bridges, soll Mitte/Ende 2011 darauf erstmals zurückgreifen können.
Die IBM-Allianz wird allerdings ebenso 22 Nanometer auf dem Programm haben und wie Intel gibt man genauso 2011 als das Eintrittsjahr an. Wie es dann später in der Reallität aussieht, muss allerdings abgewartet werden.

Nach derzeitigen Planungen wird 18 Nanometer übrigens erneut so ein vakanter Prozess sein, der lediglich vom IBM-Konsortium gefertigt wird. Denn Intel wird diesen Zwischenschritt, wie schon 28 Nanometer, schlichtweg überspringen und direkt von 22 nach 16 Nanometer streben.

Die nächsten Jahre im Halbleitersegment, so scheint es, sind gesichert. Irgendwann wird man aber an die Grenzen des Möglichen stoßen, so dass bereits vorausgesagt wurde, dass das Mooresche Gesetz womöglich nur noch bis 2020, wenn nicht gar früher, Bestand hat.


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4 Kommentare

4.) Daedalus 17.04.2009 - 12:39 Uhr
@ Duplex: 8nm sind definitiv schon das Limit, das da wird es auch schon eng mit heutigen und zukünftigen Strukturierungstechniken, die 16 nm werden schon eine extreme Herausforderung

@ N1truX: Die neuen Materialien klingen alle vielversprechend, aber im "Großverbund", also mehr als 4 Transistoren, hat die noch keine getestet. Hatte selber gestern ein InArAl-Transistor in der Hand, der locker 500 GHz geschafft hat. Aber die Verlustleistung ist dann nicht mehr für ICs tolerierbar.

Meine Vermutung für die Zukunft: Es werden neue Architekturen entstehen (siehe Larrebee) sowie endlich wieder ein Schritt hin zu effektiveren Quellcodes stattfinden um die "fühlbare" Leistung zu erhöhen. 3D-Strukturen sind sehr interessant, aber: Kühlung!
In gut 10 Jahren wird es auch langsam die ersten photonischen ICs geben, das wird nochmal ein richtiger Boost.
3.) Duplex 17.04.2009 - 12:36 Uhr
meint ihr die chiphersteller würden die 2d möglichkeit noch bis zum letzten ausnutzen oder schon wens knapp wird in die 3D richtung forschen und entwickeln ?
2.) N1truX 17.04.2009 - 12:20 Uhr
12 nm werden aktuell schon als kritisch bei Si angesehen, allerdings könnten bis dahin Graphene (Portmanteau-Wort aus Graphit und Fullerene) Wafer einsatzbereit sein die erstmal Taktpotential bis grob 1 THz bieten sollen (vorallem wegen "klareren" bzw. störfreien Signalen) - Vielleicht auch eine Zukunft, wer weiß ;)
1.) Duplex 17.04.2009 - 12:01 Uhr
wuhu ab 2020 gibts 3D CPUs und womöglich auch 3D GPUs =D

wo ist eigentlich das ende bei 8nm ?