VIA-Prozessor-Roadmap: Mehr FSB und Kerne

ProzessorenDie Großen machen es vor, die Kleinen ziehen nach: Gemeint sind die bunten Produktfolien, die über die unmittelbaren und mittelbaren Ziele informieren - kurz: Roadmaps. Eine solche Roadmap entsandte nun auch Prozessorfertiger VIA im Rahmen einer beschaulichen Messe an die Presse. Was darf man im nächster Zeit vom taiwanesischen Halbleiterhersteller erwarten?

Gemäß der Roadmap wird VIA im März nächsten Jahres seinen durchaus achtbaren VIA-Nano-Prozessor weiter verbessern. Konkret wird man den FSB von derzeit 800 auf 1333 MHz beschleunigen. Dieser Wechsel dürfte aller Voraussicht nach auch mit schnelleren Modellen einhergehen - das Herstellungsverfahren soll allerdings bei 65 Nanometer vorerst bleiben.
Trotz früher Ankündigung wird mit den Modellen erst zu Beginn des Sommers, im Juni 2009, zu rechnen sein.

Für die etwas fernere Zukunft ist dann auch ein VIA-Dual-Core-Prozessor im Nano-Design geplant. Interessanterweise soll die Verdopplung der Kerne auch gleichzeitig mit einem neuen Fertigungsverfahren eingeläutet werden - wahrscheinlich will man die 25 Watt TDP aktueller Chips nicht sprengen. Es wird sich hierbei aller Voraussicht nach um 45 Nanometer handeln.
Ende 2009 soll es bereits die ersten Samples geben, den Start der Massenproduktion erwartet man allerdings erst gegen Mitte 2010.


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