Intel Nehalem mit neuer Kühlerbefestigung

IntelThe Inquirer hat Fotos des neuen "LGA1366" Sockel für Intels kommende Prozessorgeneration "Nehalem" veröffentlicht. Auffallend dabei ist die neue Kühlerbefestigung, die man im Vergleich zum derzeitigem Sockel 775 überarbeitet hat.

Intel Nehalem Sockel (oben)

Die größte Neuerung ist dabei die an der Mainboard Rückseite befestigte "back plate", die man bereits von diversen Kühler kennt. Somit wird der Kühler nicht mit dem Mainboard selbst, sondern mit der vorhandenen back plate verschraubt, wodurch das Mainboard entlastet und ein möglicher Platinenbruch verhindert werden soll. Jedoch werden weiterhin die unbeliebten "push-pins" verwendet, denen zu ungenaue Installation und leichte Verformbarkeit nachgesagt wird. Die Bohrlöcher liegen jetzt aber viel weiter auseinander, sodass das Gewicht besser verteilt werden kann.

Intel Nehalem Sockel (hinten)

Des Weiteren ändert sich die Größe des Sockels von derzeit 58x61mm auf 60x82mm. Somit kann man seinen jetzigen CPU-Kühler nicht ohne weiteres auf einem Nehalem-Mainboard verwenden und man ist entweder auf ein neues Retention Module oder auf einen gänzlich neuen Kühler angewiesen - sehr zu Freuden der Kühlerhersteller.


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6 Kommentare

6.) NoName 08.04.2008 - 17:25 Uhr
ganz einfach kodex: es hält :P die sind doch froh wenn da was kaputt geht,haben sie wieder nen kühler/mainboard mehr verkauft^^
5.) KodeX 07.04.2008 - 23:09 Uhr
Ich finde Intels Klipfüße echt schlimm.... bei leichten Kühlern sind die ja noch ok (wenn man sie denn ordentlich befestigt bekommt), aber bei schweren Kühlern sind die der reinste Horror. Auch das Plastik Retentionsmodul von AMD Systemen ist mir nicht mehr geheuer.
Was haben eigentlich alle gegen eine ordentliche Verschraubung. Das ist ja wohl einfacher und sicherer als Klipfüße oder ein Retentionsmodul.
4.) Duplex 07.04.2008 - 22:08 Uhr
aber jetzt wo die strukturbreiten verringert werden , die temps abnormal kühl sind und insbesondere die nehalems in 32nm kommen wird der sockel "vergrössert" oder ehr die befestigung ^^

auf die ide sollten die damals bei der heizung Pentium 4 und Pentium D kommen , da wären glaub 1KG schwere kühler ratsamm^^
3.) NoName 07.04.2008 - 21:19 Uhr
Duplex:
wodurch das Mainboard entlastet und ein möglicher Platinenbruch verhindert werden soll.

was haben die für mainboards ? also das sowas zusammen bricht ...
der fällt bei den personen wohl öfters von 1m ^^


nein,in der regel halten die platinen das auch aus,der kunststoff ist recht stabil und einigermaßen steif.es ging darum das beim transport nicht etwas kaputt geht,wie mieze völlig richtig erkannte. jedoch biegt sich die platine auf dauer etwas,durch die recht große hebelwirkung der kühler.wenn das gewicht auf eine größere fläche verteilt wird,ist der druck gleichzeitig etwas geringer und "das mainboard wird entlastet und ein möglicher platinenbruch verhindert " :D :D
2.) mieze 07.04.2008 - 20:02 Uhr
Die gehen wohl davon aus, das zukünftig Monster-Kühler wie der Orochi von über nem Kg Gewicht wohl in Mode kommen, was dem Mainboard bei (unsachgemäßen Transport) ziemlich zusetzen kann. Also schon ganz vernünftig.
Dass die Push-Pins erhalten bleiben ist für mich ne Katastrophe.
Bislang bin ich nicht einmal auf die Idee gekommen, dass mit dem neuen Sockel eine neue Befestigung kommen könnte. Aber wo es jetzt gesagt wird...klar, wäre sinnvoll und äußerst wünschenswert gewesen.
Jedes mal, wenn ich den PC zusammenbaue schauderts mich vor dem CPU-Kühler, besonders schlimm wirds beim 3-4 mal neu drauf setzen, weil die Push-Pins dann teils schon so weich geworden sind, dass sie fast abbrechen.
Zum glück wird bei WaKüs intelligenter Weise auf Verschrauben gesetzt ^^
1.) Duplex 07.04.2008 - 19:21 Uhr
wodurch das Mainboard entlastet und ein möglicher Platinenbruch verhindert werden soll.

was haben die für mainboards ? also das sowas zusammen bricht ...
der fällt bei den personen wohl öfters von 1m ^^