Diese „Engineer Samples“ werden bestimmt unter der Lupe genommen, das heißt Sie werden mit einer normalen 4870 verglichen, Benchmarks, Skalierung, Spiele usw. erst wenn die Athlon Schmiede mit der Leistung gegenüber einer normalen 4870 zufrieden sind, werden diese als Plan/HD4xxx fertig gestellt, Sie müssen mindestens mit einer GTX280 mthalten können, sonst würde es sich nicht lohnen. Wenn ATI ein konkurrenzfähiges Produkt zur GTX280/285 vermarktet, ist das für uns ein großer Vorteil, weil Nivdia dann gezwungen ist, die Preise erneut anzupassen. Bald gibts neues

Für die theoretische Speicherbandbreite einer HD 4870 ist auf Seiten des RV740 ein 256 Bit breites Spicherinterface von Nöten.

Was wäre denn, wenn der RV790 nicht schneller als der RV770 wird und lediglich mit besseren Verbrauchswerten aufwarten kann?

@KodeX: Beim Speicherinterface sollte HD4830 stehen - Text wurde nochmal überarbeitet

Das der RV790 "nur" kleiner wird kann auch sein, aber da man bei einem Technologiewechsel eh neu optimieren muss, wären 960 SPs o.ä. auch recht simpel möglich. Wir werden es sehen^^

Wenn der RV790 "nur" kleiner werden sollte, dann wäre allerdings eine "Radeon HD 4870 X3" möglich. Meineswissens gab es auch schonmal eine Radeon "HD 3850 X3" und der RV790 wäre dann zirka 135 mm² groß - deutlich kleiner als der RV670. Verwendet man dann auch stromsparenden GDDR3-Speicher, so könnte sich selbst die Verlustleistung in Grenzen halten. Das ist aber alles jetzt reine Spekulation.

vllt ne bisle dumme frage

aber wie will man in zukunft die kleinen chips kühlen ? angenommen der trend geht in der 100mm² zone , da müssen ja 100-200W abgekühlt werden , ist das nicht bisle konzentriert auf einer kleinen fläche ? , beim GT-200/b kann man ja gute 3-4heatpipes runter bringen die die hitze wegschleppen , aber bei 100-120mm² passt vllt eine oder 2 drauf

oder hats schon neuere techniken ?
und was leitet eurer meinung besser

a. Vollmaterial mit ausgesägten lammellen
b.Alu kühllammelen von der die hitze von der GPU mit headpipes abgetragen wird ?

Je kleiner die Chipoberfläche ist, desto weniger Hitze produziert sie. Bei einem guten Kühler kommt es eigentlich darauf an, die Chipoberfläche um ein vielfaches zu "vergrößern" und das ist bei einem sehr kleinen Chip wesentlich einfacher und deswegen glaube ich, dass solch ein Chip wesentlich leichter zu kühlen ist, als ein größerer.

Nein, Duplex hat vollkommen recht: Größere Chips lassen sich deutlich besser kühlen als kleinere. Und ja, dies ist ein Problem des RV770 und wird vermutlich auch zwangsläufig eines des RV790 werden.

PS: Herzlichen Glückwunsch!

Ich kann mir nicht vorstellen, dass sich kleinere Chips schlechter kühlen lassen. Ein Fertigungswechsel bringt doch stets Temperaturvorteile mit sich, oder hat sich die allgemeine Meinung darüber verändert?

Na klar reduziert eine neue Fertigungstechnologie in der Regel die Leistungsaufnahme und damit auch die Temperatur des Chips. Es ist aber auch so, dass je kleiner der Chip ist desto konzentrierter ist die Abwärme auf einer Fläche.

Hier wird es dem GT200 sogar zum Vorteil, dass er bei der vorhandenen Abwärme ein so großes Die hat. Und wenn man mal überlegt: Temperaturprobleme hat der Chip nicht wirklich.

danke konkort

woher weiste des =)?? steht bestimmt in der datenbank oder so =D

Der Energieverbrauch ist in den letzten Jahren ja immer mal gestiegen und wieder gefallen. Das Problem ist halt, dass die Heizdichte größer ist als die einer Herdplatte und auch immer höher wird. Aber genau da sind halt die Kühlerhersteller gefragt gute Arbeit zu leisten

nicht das wir bald peltierelemente haben damit die hitze vom fleck kommt *g*

hoehoe die englischen News sind mal wieder lustig geschrieben, lol muss ich meinen freunden zeigen No Offense. Ich selbst bin auch uebersetzer und ich bin auch immer recht hastig und hinterher kann wieder jeder den Text als not-native identifiezieren... (dazu www.brickit-mod.de)
On topic:
12 kommentare zur Ati, 0 zur neuen GTX 285
Temperatur wird glaub ich nicht so das grosse Thema bei dem Chip. Da hatte Ati ja schon oefters das Nachsehen... (X1900?, 9800XT? ... ja man brauchte keine Heizung im Winter, dann auch noch mit Pentium D kombo yeah!)

Das Problem mit der Wärme ist folgendes - Ein kleinerer Chip produziert weniger Wärme bei gleicher Taktrate. ATI hat es aber so geregelt, dass sie die Spannung und Taktfrequenz sehr hoch halten, um ein gutes Preis/Leistungsverhältnis zu bekommen. Sie gleichen also die Leistung des kleinen Chip mit wenig Transistoren (Vgl GT200) durch sehr hohe Taktraten aus, welche wiederum hohe Betriebsspannung benötigen.

Der Stromverbrauch wäre dann geringer, wenn man die Taktraten senken, oder bei einem DIE-Shrink gleich belassen würde.
Dann wäre aber die Performance zu schwach. Somit verbraucht die HD4870 etwa gleich viel Strom, wie eine GTX-260 - Aber auf einer wesentlich kleineren Fläche. Die wärme ist also viel konzentrierter und kann deshalb von einem Kühlkörper schlechter abtransportiert werden. Der Sinn der ganzen Kühlkörper liegt ja darin, die enorme Abwärme des DIEs auf eine große Fläche zu verteilen.

Wenn ich 2 Stunden Left 4 Dead spiele, schwitze ich nicht wegen des Spiels, sondern weil die Grafikkarte schöön heitzt

Nun, das mit der Temperatur verhält sich ziehmlich einfach. Mit der vereinfachten Annahme, das jeder Transistor die gleiche Verlustleistung aufweistt, wäre das Verhältnis der erzeugte Abwärme z. B. Anzahl_Trans_RV740 / Anzahl_Trans_730.
Nun eine weitere Annahme: Die Wärme wird ausschließlich über die Wärmeleitpaste abgeleitet (aus dem Grund ist auch die Rückseite der Platine am wärmsten, da dort keine Wärme abgeführt wird). Wenn also die Fläche der Wärmeleitpaste um den Faktor Fläche_neu / Fläche_alt kleiner wird (da der Chip schrumpft) muss entweder die Wärmeleitung der Wärmeleitpaste um den gleichen Faktor besser werden oder der Kühler um ein ungleiches größer (da die Wärmeleitpaste den größten thermischen Widerstand in dem System definiert). Andernfalls wird die Temperatur "ungefähr" um den Faktor (0.5 Verhältnis der Anzahl) gegenüber der ursprünglichen Temperatur steigen.
Natürlich wird hierbei von der gleichen Verlustleisung des neuen Chips wie beim alten ausgegangen. Sonst geht es nicht. Revisionen in der Prozeßtechnologie werden durch die Rechnung nicht erklärt, können aber zumindest für die ersten Samples vernachlässigt werden. Die Qualität der Transitoren wird durch einen Shrink efiniert nicht besser, da die Produktionstechniker froh sind überhaupt den Chip herstellen zu können.

Die Wärmeleitpaste dient nicht dazu, die Wärme komplett abzuführen, sondern sie soll Lufteinschlüsse verhindern.

Wärmeleitfähigkeiten:
Luft < Wärmeleitpaste < Chip/Heatspreader

Sonst würde man doch nicht empfehlen, die Schicht möglichst dünn, fast durchsichtig zu lassen, oder?

PS: Herzlich Willkommen im HWI Forum

Danke Luk Luk.
Deine Aussage bestätigt doch die Rechnung. Die Wärme kann nur durch die Wärmeleitpaste auf den Kühler gebracht werden. Da die Wärmeleitfähigkeit wie von dir richtig gesagt viel kleiner als die des Kühler ist, wird der größte thermische Widerstand durch die Wärmeleitpaste bestimmt. Das ist die Grundüberlegung der Rechnung.
Wie dem auch sei, die neuen Karten werden trotzdem extrem interessant werden.