Eine Neuerung des RV770, die bis zum heutigen Tag ein gut gehütetes Geheimnis geblieben ist, ist das so genannte Crossfire-X-Interconnect. Auf Anfrage rückte AMD lediglich raus, dass es die Kommunikation zwischen zwei GPUs auf einem Grafikchip beschleunigen würde, folglich Chips wie der HD 4870 X2, die auf einem PCB zwei GPUs vereint, zugute komme. Nun ist bei den Kollegen von "Chiphell" ein AMD-Dokument aufgetaucht, welches Licht ins Dunkel bringt.

Demnach ist Crossfire-X-Interconnect nichts anderes als eine Datenschnittstelle zwischen zwei Grafikchips über einen so genannten Sideport. Die Verbindung liefert bidirektional 5 GB/s. Dadurch, dass AMDs HD 4870 X2 zudem auf PCI-Express der zweiten Generation setzt, rechnet AMD vor, dass der Datenaustausch der beiden RV770-GPUs auf dem HD 4870 X2 mit 21,8 GB/s dreimal so schnell von Statten geht wie auf der HD 3870 X2.

Weitere Details zu Crossfire-X-Interconnect wird AMD vermutlich zur für den 12. August angesetzten Produktvorstellung folgen lassen.

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