AMD mit Upgrade beim Fertigungsprozess?

[Hardware-Infos]

Wir hatten heute bereits über einige neue Details zu AMDs Turbo Core-Technologie berichtet. Mehr oder minder beiläufig berichtet Techreport, dass AMD für die neuen Thubans im E0-Stepping ein so genanntes Low-K-Dielektrikum nutzt. Spekuliert wurde darüber bereits länger, besonders seitdem der Phenom II X6 1090T mit 6x 3,2 GHz Taktfrequenz ... Weiterlesen

[Duplex]

ob sich sowas auf grakas portieren lässt ? , wäre ja doch recht cool damit wäre man nvidia noch ein schritt vorraus in sachen Fertigungverfahren

[Daedalus]

Ja, geht auf jeden IC / ASIC.

Low k ist auf jedenfall ein Schritt in die richtige Richtung. Kann mich aber auch noch an eine Technologie von IBM erinnern, bei welcher der Isolator zwischen den Leiterbahnen herausgeätzt wurde. Damit war die Dielektrizitätszahl 1, da Luft als Isolator genutzt wurde. Wundere mich warum das noch nicht genutzt wird.

[N1truX]

Luft als ILD ist theoretisch möglich, aber auch nur theoretisch. Das Problem ist die mechanische Stabilität der Leiterbahnen. Das wäre wie eine Kilometer lange Brücke mit Kurven ohne Pfeiler oder sonstige stabilisierende Maßnahmen bauen zu wollen. Mag bei ganz, ganz simplen Strukturen vllt. funktionieren.
Deswegen probiert man schon länger poröse ILDs zu produzieren, aber auch hier nimmt die mechanische Stabilität ab und die Gefahr das Kupfer aus den Leiterbahnen in das ILD diffundiert wird mit zunehmender Porengröße sowie Porenanteil höher. Also müsste man wieder eine Art Diffusions-Barriere einbauen, allerdings ohne die Dielektrizitätszahl zu erhöhen.

Zwecks Anwendung auf GPUs: Anscheinend beherrscht AMD/GF die Technik und so wie es aussieht könnten die nächsten GPUs ja wenigstens zum Teil von GF kommen. Also warum nicht?

[Daedalus]

@ N1truX: Den Chip welchen ich gesehen hatte bestand aus 12 Layern, was schon ganz ordentlich ist. Die mechanische Stabilität ist schon ein Problem, aber das Dielektrikum wurde nur an den direkten parasitären Kapazitäten herausgeätzt. Damit war das anscheinend wieder kein Problem. Allerding hatte ich keine Infos über Yields gesehen. Vielleicht standen die für ein Testsample 2 Jahre im Labor.
Diffusion spielt bei den Air Gaps auch keine Rolle. Wo nichts ist kann das Kupfer nicht hindifundieren.

[Flare]

bei IBM war es glaub ich Vakuum. wie hießen die Dinger noch gleich ?

Achtung link von Außen:
IBM: Mit Vakuum zu schnelleren Chips
4. Mai 2007, 10:56
http://www.computerbase.de/news/allgeme ... uum_chips/

[Daedalus]

Jo, sowas in der Art habe ich gemeint. Danke für den Link.

[Flare]

immerwieder gerne